Jakość się nie zdarza. Jest zaprojektowana.
Zostań Super Inżynierem, który posiada wiedzę i potrafi ją praktycznie stosować. Znajomość narzędzi, metod oraz standardów branżowych pomaga realnie rozwiązywać problemy.
Rozwijaj kompetencje w inżynierii jakości, standardach IPC i metodach DFX.
Wejdź na BlogHardware Forum 2026
14-15 maja 2026, Fabryka Grohmana, Łódź.
Miejsce wymiany wiedzy i doświadczeń, wspólna nauka na podstawie zrealizowanych projektów: wyzwań, poszukiwań i błędów, lecz także skutecznych rozwiązań.
Hardware Forum 2026 to wspólne przedsięwzięcie TEK.day i LemonTech.
Zapraszamy do udziału!
Najnowsze artykuły
Cyna, złoto a może OSP? Jakie pokrycie wybrać projektując płytkę PCB?
Czytaj dalej Cyna, HASL, ENIG, OSP - rodzaje pokryć pól w płytkach PCB
Poznaj "ciemną stronę" złota - negatywny wpływ na niezawodność połączeń lutowanych.
Czytaj dalej Czy złoto może być problemem w elektronice?
Doskonalenie procesu przez systematyczne wdrażanie niewielkich dobrych zmian.
Czytaj dalej Kaizen. Ciągłe doskonalenie po japońsku :)
Poznaj zjawisko Head in Pillow (HiP), trudny problem w lutowaniu układów BGA.
Czytaj dalej Head in Pillow - problem w lutowaniu układów BGA
Poznaj zalecany standard dla przeróbek, napraw i modyfikacji urządzeń elektronicznych.
Czytaj dalej IPC-7711/7721 - Przeróbka, naprawa i modyfikacja elektroniki
Wykrywanie przyczyn specjalnych w kartach kontrolnych w łatwy sposób.
Czytaj dalej Reguły Nelsona. Testy dla przyczyn specjalnych w SPC